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強樹脂基碳帶(如 D110A)以芳香族聚酰亞胺樹脂為基材,突破了傳統碳帶的match溫度限制,在多種高溫場景中都能穩定發揮作用,具體適用場景如下:
1. 醫療高溫滅菌場景
2. 工業高溫設備標識
3. 航空航天極端環境
4. 高溫場景選型小貼士
溫度閾值參考:
≤100℃選標準樹脂基(如 B110C);100-180℃選強樹脂基(如 D110A);>180℃需搭配 PI/PET 基材和定制高溫膠黏劑。
配套基材要求:
D110A 需搭配 PI(聚酰亞胺)或耐溫≥200℃的涂層 PET,普通紙張會因高溫碳化。
實際案例:某生物制藥企業用 D110A 打印凍干藥品鋁箔包裝標簽,經 200℃凍干工藝后,批次二維碼識讀率 100%,較傳統方案良率提升 30%。
強樹脂基碳帶(如 D110A)通過耐高溫樹脂、抗氧化助劑與基材的協同設計,能在高溫下保持化學穩定性和物理完整性,是醫療滅菌、航空航天等極端高溫場景的理想選擇。
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